在備受矚目的Vision 2024活動前夕，英特爾(er)官方賬戶在X平臺發布了一段短視頻，內容展示了一款包含“至少十個”模塊的復合芯片近照。經過業內人士的確認，這款芯片被基本認定為英特爾即將推出的Gaudi 3人工智能加速器。

根(gen)據短視頻展示，Gaudi 3芯片采用了先(xian)進(jin)的設計，包含2個通過(guo)短邊(bian)相連的計算模塊和8個內存(cun)堆棧(zhan)（HBM模塊）。這(zhe)種模塊化的設計不僅優化了芯片的性(xing)能，還提高(gao)了其擴展性(xing)和可靠性(xing)。

英(ying)特爾方(fang)面透露，Gaudi 3加速器采用了5nm工藝制造，相較于上一代產品Gaudi 2，其在BF16算(suan)力上提升了4倍(bei)，網絡帶寬(kuan)提升了2倍(bei)，同時(shi)HBM內存帶寬(kuan)也提升了1.5倍(bei)。這(zhe)些顯著的性(xing)能(neng)提升，使得(de)Gaudi 3在處理大規(gui)模數據和復雜計算(suan)任務時(shi)，能(neng)夠展現出更加出色的表現。

Gaudi 3人工(gong)(gong)智(zhi)(zhi)能加(jia)速器的(de)推出，是英特爾在AI領(ling)域持續(xu)投入和(he)創新的(de)重要成果。隨著人工(gong)(gong)智(zhi)(zhi)能技術的(de)快(kuai)速發展(zhan)，英特爾通過不斷提(ti)升(sheng)芯片性能，為(wei)AI應用提(ti)供了更(geng)強大(da)的(de)計算(suan)支持。據(ju)悉，Gaudi 3加(jia)速器將(jiang)主(zhu)要應用于深度學習和(he)大(da)型生(sheng)成式(shi)AI模型，以滿足不斷增長的(de)AI算(suan)力需求。

業內專家表示，英特爾Gaudi 3的推出將進一步鞏固其在AI芯片市場的(de)地位，同時也(ye)將推(tui)動整個行業(ye)的(de)發展。隨著AI技術的(de)廣泛應用，未(wei)來(lai)(lai)將有更多的(de)企業(ye)和(he)機構采用高性(xing)能的(de)AI芯片來(lai)(lai)提升其業(ye)務能力和(he)競爭優勢(shi)。

英(ying)特爾(er)方面表(biao)示，他(ta)們將在(zai)Vision 2024活(huo)動上公布更多關(guan)于Gaudi 3加速器的(de)詳細信息，并展示其在(zai)各種應用(yong)場景(jing)下的(de)性能表(biao)現。此(ci)外，英(ying)特爾(er)還將繼續加強在(zai)AI領域的(de)研發和創新，為(wei)全球用(yong)戶提(ti)供更加先進(jin)和高效(xiao)的(de)AI解決方案。

總體來看，英特爾Gaudi 3人工(gong)智能加(jia)速器的推出，是AI芯片領(ling)域的一次重要(yao)突破。它(ta)將為AI應(ying)用(yong)提供(gong)更加(jia)強大(da)的計算(suan)支持，推動AI技術的快速發展，并為整個行業帶(dai)來更多的創新和機遇。